Aká je situácia domácej substitúcie diód v oblasti komunikácie?

一, Základná logika domácej substitúcie: Duálna jazda technologickej iterácie a trhový tlak
1. Medzera vo vysokom - koncová výrobná kapacita podnietila dopyt po substitúcii
Ako najväčší výrobca komunikačného vybavenia na svete predstavuje Čína 40% globálneho dopytu po diódach, ale jeho self - dostatočná miera pre vysoké - koncové produkty je nižšie ako 35%. Ako príklad berúc 5G základných staníc, jedno zariadenie musí byť vybavené viac ako 10000 vysokou - frekvenciou, diódami s nízkym stratou, ktoré sa dlho spoliehali na medzinárodných gigantov, ako sú Infineon a Anson. Podľa údajov z roku 2025 dosiahne medzera výrobnej kapacity priepastných kategórií čínskych automobilových diód 3,8 miliardy jednotiek, hlavne koncentrovaných vo vysokom - koncových kategóriách, ako sú SIC MOSFETS. Táto štrukturálna nerovnováha núti následné podniky na urýchlenie zavedenia domácich dodávateľov, čím tvorí trh s „substitúciou riadenou dopytom“.
2. Dividendy v politike vydávajú hybnosť technologickej transformácie
Politika národnej integrovanej priemyselnej politiky obvodov jasne vyžaduje, aby sa miera domestikácie diód do roku 2025 zvýšila na 70%, a hodnota 15% - pridaná zníženie dane sa poskytne produktom, ktoré spĺňajú normy automobilového stupňa. Ako príklad berie mikroelektronika v Číne, jeho model IDM integruje celý reťazec testovania dizajnu, výroby a obalov. Prostredníctvom rozširovania Fabs s rozlíšením 12 palcov zvýšila výrobnú kapacitu miestnej diódy na 200 miliárd jednotiek ročne, čo predstavuje 40% globálnej ponuky. Táto politika spojená s duálnym úsilím kapitálu výrazne skracuje overovací cyklus zariadení vyrábaných domácimi domácimi domácimi prostriedkami.
3. Polovodičo tretej generácie otvárajú okno na substitúciu
Prielom materiálov SIC a GAN poskytuje príležitosť pre domácu substitúciu na predbiehanie a zmenu jazdných pruhov. Očakáva sa, že do roku 2025 sa trhový podiel na domácich diódach vyrobených SIC zvýši na 25%a ich vysoké účinnosti a charakteristiky vysokej hustoty energie dokonale spĺňajú dopyt po 6G Terahertzovej komunikácii. Napríklad tretia - generácia 650V/1200V SIC Schottky Dióda vyvinutá spoločnosťou Basic Semiconductor zvýšila súčasnú hustotu o 30% a prepätia o 50% až 6-palcovú technológiu oblátok a vstúpila do systémov dodávateľského reťazca Huawei a ZTE.
2, alternatívny pokrok v hlavných oblastiach: od bodových prielomov po systematické pokrytie
1. Komunikácia základná stanica: Zrýchlenie domácej substitúcie vysokých - frekvenčných komponentov
V poli základných staníc 5G, domáce vysoké - frekvenčné diódy dosiahli kľúčový prielom. Zhanxin Electronics '650V/1200V SIC Diode prešla priemyselnou certifikáciou a nahradila dovážané komponenty v nabíjacom module Shenzhen Megmeet, čím sa zvýšila účinnosť systému o 0,2%. Je pozoruhodnejšie, že poslanci kremíkových karbidov Schottky Diódy integrované spoločnosťou Sanan prijímajú hybridný dizajn PIN, ktorý sa široko používa v trakčnej jednotke, nabíjaní vozidiel a iných scenároch a jeho index spoľahlivosti spĺňa požiadavky AEC - Q101.
2. Optická komunikácia: domáci vzostup modulačných diód
Optická komunikácia je najväčším aplikačným poľom diód, s veľkosťou trhu 1,13 miliardy juanov do roku 2024. Podľa údajov z Pekingu Boyan Zhishang, podiel modulačných diód použitých pre laserový radar dosiahol 27,8%a udržiava ročnú mieru rastu 15%. Suzhou Gude integroval viac ako 50 odrôd produktových radov sérií a 7 000 a jej predaj diód usmerňovača bol medzi desať po sebe nasledujúcich rokov medzi najlepšími v Číne. Úspešne vstúpila do trhu s dátovým centrom (DCI), priamo konkurujúci s Cisco a Huawei.
3. Internet vozidiel: Ekologická rekonštrukcia zariadení na úrovni vozidla
Inteligencia automobilov podnietila výbušný dopyt po diódach s vysokou spoľahlivosťou. Produkty usmerňovača mostov spoločnosti Yangjie Technology prešli certifikáciou ISO 26262 Funkčnú bezpečnosť, dosahujúce domácu náhradu v inteligentných kokpitoch BYD a NIO. Jeho ochrana Diódy ESD môže upchať elektrostatické impulzy pod 12 V, čím spĺňa požiadavky na ochranu zbernice zbernice CAN-. A čo je dôležitejšie, miestni výrobcovia založili spoločné laboratóriá s automobilovými spoločnosťami na vybudovanie systému overovania spolupráce od komponentov po systémy, čím sa výrazne skrátil vývojový cyklus výrobkov automobilového stupňa.
3, výzva a prielom: od technologickej substitúcie po ekologickú náhradu
1. Riziko technologickej iterácie: rušivý vplyv nových materiálov
Nové polovodičové materiály, ako sú kvantové bodky a perovskity, môžu zvrátiť existujúce technologické prístupy. Napríklad dióda šiestej generácie SIC, ktorú spustila Rui Neng Semiconductor, znižuje pokles vodivého napätia o 25% prostredníctvom technológie tenkých filmov, ale tento technologický skok vyžaduje, aby spoločnosti pokračovali v investovaní do výskumu a vývoja. V roku 2025 modernizácia vývozných ovládacích prvkov na epitaxiálne doštičky GAN podľa USA ďalej zdôrazňuje naliehavosť materiálnej autonómie a ovládateľnosti.
2. Ekologické prekážky: výzvy adaptácie z zariadení na systémy
Medzinárodní giganti budujú ekologické prekážky prostredníctvom „zariadení+algoritmy+nástrojov nástrojov“. Napríklad Aurix ™ Infineon's Mikrokontroller je hlboko spojený s SIC diódami, aby sa dosiahla dynamická reakcia na úrovni 0,1 μs. Domáci výrobcovia musia prelomiť túto výhodu na úrovni systému. Napríklad spoločnosť Huada Jiutian získala čipy a polovodiče, integrovanú simuláciu RF a 3D dizajnérske schopnosti obalov a vytvorila konštrukciu obvodov obvodov s úplným procesom na fyzické overenie, čím sa skrátil cyklus konštrukcie čipov o 40%.
3. Globalizačné usporiadanie: diverzifikácia geopolitických rizík
Obchodné frakcie nútia spoločnosti k reštrukturalizácii svojich dodávateľských reťazcov. Technológia spoločnosti Changjing vytvorila úplné usporiadanie reťazca v priemysle od dizajnu čipov po balenie a testovanie prostredníctvom akvizície polovodiča Jiangsu Hyde a vybudovala výrobné základne v juhovýchodnej Ázii s cieľom dosiahnuť flexibilný model dodávok „čínskeho výskumu a vývoja+zámorská výroba“. Toto globálne usporiadanie nielen znižuje vplyv colných bariér, ale tiež zvyšuje schopnosti dodržiavania environmentálnych predpisov, ako je sledovanie uhlíkovej stopy.
https://www.trrsemicon.com/transistor/npn {{2bld.